Почему Samsung использует стекло в новых чипах

Samsung, столкнувшись с экономическими трудностями, ищет новые пути для сохранения конкурентоспособности в производстве полупроводников. По данным корейского издания ETNews, компания планирует к 2028 году заменить кремниевые подложки в своих чипах на стеклянные.

Кремниевые подложки обеспечивают высокую скорость передачи данных и хорошую теплопроводность, но их производство дорогое. Стекло, в свою очередь, обещает лучшую производительность при меньших размерах (100×100 мм против 510×515 мм у кремния) и более низкой себестоимости.

AMD также рассматривает этот материал для будущих процессоров. Технология может стать ответом на растущий спрос на чипы для искусственного интеллекта.

Планы Samsung

Компания намерена начать массовое производство стеклянных подложек на заводе в Чхонане. Первые прототипы ожидаются уже в этом году.

Этот шаг — часть стратегии Samsung по преодолению кризиса в полупроводниковом бизнесе и усилению позиций в борьбе с TSMC, который доминирует на рынке.